如果把開(kāi)關(guān)電源的頻率無(wú)限提升,會(huì)發(fā)生這樣的情況
發(fā)布時(shí)間:2024-01-31作者:admin點(diǎn)擊:313
估計(jì)很多新手工程師在設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源計(jì)算變壓器時(shí)發(fā)現(xiàn),把電源的開(kāi)關(guān)頻率提高后變壓器磁芯更加不容易飽和,或者說(shuō)可以用更小的磁性做出同樣功率的電源,甚至在想把開(kāi)關(guān)頻率無(wú)限制提高來(lái)無(wú)限制縮小變壓器的體積。
但實(shí)際上一般開(kāi)關(guān)電源的頻率都不會(huì)特別高,也不可能使頻率無(wú)限提高,其中到底有哪些原因?請(qǐng)看下文!
器件限制、損耗、EMI、PCB布局難度提升等問(wèn)題都是制約開(kāi)關(guān)頻率無(wú)限提升的因素,下面稍微展開(kāi)來(lái)講一下!
器件的限制
對(duì)于一個(gè)開(kāi)關(guān)管來(lái)說(shuō),在實(shí)際應(yīng)用中,不是給個(gè)驅(qū)動(dòng)就開(kāi),驅(qū)動(dòng)撤掉就關(guān)了。它有開(kāi)通延遲時(shí)間(tdon),上升時(shí)間(tr),關(guān)斷延遲時(shí)間(tdoff),下降時(shí)間tf,對(duì)應(yīng)的波形如下:
通俗的講,開(kāi)關(guān)管開(kāi)通關(guān)斷不是瞬間完成的,需要一定的時(shí)間,開(kāi)關(guān)管本身的開(kāi)關(guān)時(shí)間就限制了開(kāi)關(guān)頻率的提升。
曾經(jīng)筆者在delta用在3kW的逆變器上的一款600V的coolmos為例。看看這些具體的開(kāi)關(guān)時(shí)間是多少?
那么對(duì)于這個(gè)mos管來(lái)說(shuō),它的極限開(kāi)關(guān)頻率(在這種極限情況下,mos管剛開(kāi)通就關(guān)斷)fs=1/(16+12+83+5)ns=8.6MHz,當(dāng)然,在實(shí)際應(yīng)用中,由于要調(diào)節(jié)占空比,不可能讓開(kāi)關(guān)管一開(kāi)通就關(guān)斷,所以實(shí)際的極限頻率是遠(yuǎn)低于8.6MHz的,所以器件本身的開(kāi)關(guān)速度是限制開(kāi)關(guān)頻率的一個(gè)因素。
開(kāi)關(guān)損耗
當(dāng)然,隨著器件的進(jìn)步,開(kāi)關(guān)管開(kāi)關(guān)的速度越來(lái)越快,尤其是在低壓小功率場(chǎng)合,如果僅考慮器件本身的開(kāi)關(guān)速度,開(kāi)關(guān)頻率可以run得非常高,但實(shí)際并沒(méi)有,限制就在開(kāi)關(guān)損耗上面。
下面給出開(kāi)關(guān)管實(shí)際開(kāi)通的時(shí)候?qū)?yīng)的波形圖。
可以看到,開(kāi)關(guān)管每開(kāi)通一次,開(kāi)關(guān)管DS的電壓(Vds)和流過(guò)開(kāi)關(guān)管的電流(Id)會(huì)存在交疊時(shí)間,從而造成開(kāi)通損耗,關(guān)斷亦然。假設(shè)每次開(kāi)關(guān)管每開(kāi)關(guān)一次產(chǎn)生的能量損耗是一定的,記為Esw,那么開(kāi)關(guān)管的開(kāi)關(guān)損耗功率就為Psw=Esw*fs,顯然,開(kāi)關(guān)頻率越高,開(kāi)關(guān)損耗越大。5M開(kāi)關(guān)頻率下開(kāi)關(guān)損耗比500K要大10倍,這對(duì)于重視效率的開(kāi)關(guān)電源來(lái)說(shuō),顯然是不可接受的。所以,開(kāi)關(guān)損耗是限制開(kāi)關(guān)頻率的第二因素。
開(kāi)關(guān)損耗確實(shí)是限制因素之一,但是氮化鎵器件的推出已經(jīng)讓開(kāi)關(guān)損耗在1-3Mhz這個(gè)范圍內(nèi)變得可以接受,我下面附一張圖片,這是三家公司推出的650V的GaN device,可以看出最好的管子開(kāi)通損耗已經(jīng)4uJ,關(guān)斷損耗在8uJ(測(cè)試條件在400V, 12A),甚至有家公司的650V的管子基本可以和Transphorm平齊。而同電壓電流等級(jí)的硅器件很多管子都還在以mJ為單位。
下面在貼出一張低壓氮化鎵和硅器件的比較,可以看出,總體來(lái)說(shuō),驅(qū)動(dòng)損耗也會(huì)變得很小。
還有一點(diǎn)很重要,寬禁帶半導(dǎo)體的工作結(jié)溫很高,以目前的工藝來(lái)說(shuō),Sic的結(jié)溫可以工作到200°,氮化鎵可以工作到150°。而硅器件呢,我覺(jué)得最多100°就不得了。結(jié)溫高,意味著相同損耗下,需要給寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的散熱器表面積要小很多,何況寬禁帶半導(dǎo)體的損耗本身還小。
是開(kāi)關(guān)頻率的提高,往往只能使用QFN或者其他一些表貼器件減少封裝寄生參數(shù),這給散熱系統(tǒng)帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn),原來(lái)To封裝可以加散熱器,減少到空氣對(duì)流的熱阻,而現(xiàn)在不行了。所以如果想在高頻下工作,第一問(wèn)題就是解決散熱,把高開(kāi)關(guān)損耗導(dǎo)出去,尤其是在kW級(jí)別,散熱系統(tǒng)非常重要?,F(xiàn)在學(xué)界解決這個(gè)問(wèn)題的手段偏向于把器件做成獨(dú)立封裝,采用一種叫DCB的技術(shù),用陶瓷基板散熱,器件從陶瓷上表面到下表面的熱阻基本為0.4°C/W(有些人也用metal core PCB, 但是要加絕緣層,熱阻一般在4°C/W),而FR4為20°C/W。
半導(dǎo)體不斷在發(fā)展,開(kāi)關(guān)損耗也在顯著下降,而封裝越來(lái)越小,現(xiàn)在來(lái)看,我們要做的是怎么把那些熱量從那么小的表貼封裝下散出去。
磁元件損耗
繞組的趨膚效應(yīng)和臨近效應(yīng)。在變壓器的高頻工作時(shí),影響更加嚴(yán)重。會(huì)引起較大的繞組渦流耗損,當(dāng)然開(kāi)關(guān)頻率提高,繞組的匝數(shù)會(huì)降低。相應(yīng)的繞組交流阻抗變大了,但是繞線長(zhǎng)度減少了。問(wèn)題貌似也不會(huì)很大,諧振半橋應(yīng)用,我們經(jīng)常會(huì)選200KHZ的頻率。這樣磁性元件的體積和耗損,是一個(gè)比較合適的范圍。
變壓器的鐵損主要由變壓器渦流損耗產(chǎn)生,如下圖所示,給線圈加載高頻電流時(shí),在導(dǎo)體內(nèi)和導(dǎo)體外產(chǎn)生了變化的磁場(chǎng)垂直于電流方向(圖中1→2→3和4→5→6)。根據(jù)電磁感應(yīng)定律,變化的磁場(chǎng)會(huì)在導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),此電動(dòng)勢(shì)在導(dǎo)體內(nèi)整個(gè)長(zhǎng)度方向(L面和N面)產(chǎn)生渦流(a→b→c→a和d→e→f→d),則主電流和渦流在導(dǎo)體表面加強(qiáng),電流趨于表面,那么,導(dǎo)線的有效交流截面積減少,導(dǎo)致導(dǎo)體交流電阻(渦流損耗系數(shù))增大,損耗加大。
如下圖所示,變壓器鐵損是和開(kāi)關(guān)頻率的kf次方成正比,又與磁性溫度的限制有關(guān),所以隨著開(kāi)關(guān)頻率的提高,高頻電流在線圈中流通產(chǎn)生嚴(yán)重的高頻效應(yīng),從而降低了變壓器的轉(zhuǎn)換效率,導(dǎo)致變壓器溫升高,從而限制開(kāi)關(guān)頻率提高。
軟開(kāi)關(guān)的困難
題主提到了軟開(kāi)關(guān),沒(méi)錯(cuò),軟開(kāi)關(guān)確實(shí)是解決開(kāi)關(guān)損耗的有力手段。而在各種研究軟開(kāi)關(guān)的paper上,提出了無(wú)數(shù)種讓人眼花繚亂的軟開(kāi)關(guān)方案,似乎軟開(kāi)關(guān)能解決一切問(wèn)題。但是實(shí)際工程應(yīng)用和理論分析不同,實(shí)際工程追求的是低成本,高效率,高可靠性,那些需要添加一堆輔助電路,或者要非常精確控制的軟開(kāi)關(guān)方案在實(shí)際工程中其實(shí)都是不太被看好的,所以即使到現(xiàn)在,在工業(yè)界最常應(yīng)用軟開(kāi)關(guān)的拓?fù)湟仓灰葡嗳珮蚝鸵恍┲C振的拓?fù)?比如LLC),至于題主提到的flyback,沒(méi)錯(cuò),我也聽(tīng)說(shuō)過(guò)有準(zhǔn)諧振的flyback(但沒(méi)研究過(guò)),但即使有類(lèi)似的方案,對(duì)于能不能真正工程應(yīng)用,題主也需要從我上面提到的幾個(gè)問(wèn)題去考量一下。
ps,對(duì)于小功率高頻電源,現(xiàn)在class E非常火,我覺(jué)得它火的原因就是電路簡(jiǎn)單,所以才能被工業(yè)界接受,題主有興趣可以去研究下。
高頻化帶來(lái)的一系列問(wèn)題
假設(shè)上面的一系列問(wèn)題都解決了,真正做到高頻化還需要解決一系列工程上的問(wèn)題,比如在高頻下,電路的寄生參數(shù)往往會(huì)嚴(yán)重影響電源的性能(如變壓器原副邊的寄生電容,變壓器的漏感,PCB布線之間的寄生電感和寄生電容等等),造成一系列電壓電流波形震蕩和EMI的問(wèn)題,如何消除寄生參數(shù)的影響,甚至進(jìn)一步地,如何利用寄生參數(shù)為電路服務(wù),都是有待研究的問(wèn)題。
ps,對(duì)于高頻化應(yīng)用的實(shí)際工程應(yīng)用的問(wèn)題,還有很重要的一塊是高頻驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。
當(dāng)然,隨著新器件(SiC, GaN)的興起,開(kāi)關(guān)電源高頻化的研究方興未艾,開(kāi)關(guān)電源的高頻化一定是趨勢(shì),而且有望給電力電子帶來(lái)又一次革命。讓我們拭目以待。
EMI和干擾,pcb布局難度增大
在我接觸EMI前,很多老工程師以他們有豐富的EMI調(diào)試經(jīng)驗(yàn)來(lái)鄙視我們這些菜鳥(niǎo),搞的我一直以為EMI是門(mén)玄學(xué),也有很多人動(dòng)不動(dòng)就拿EMI出來(lái)嚇人。我想說(shuō)EMI確實(shí)很難理解,很難有精確的紙面設(shè)計(jì),但是通過(guò)研究我們還是能知道大概趨勢(shì)指導(dǎo)設(shè)計(jì),而不是一些工程嘴里完全靠trial and error的流程。我先給出結(jié)論,EMI確實(shí)和開(kāi)關(guān)頻率不成線性關(guān)系,某些開(kāi)關(guān)頻率下,EMI濾波器的轉(zhuǎn)折頻率較高,但是總體趨勢(shì)而言,是開(kāi)關(guān)頻率越高,EMI體積越小!
我知道很多人可能開(kāi)始噴我了,怎么可能,di/dt和dv/dt都大了,怎么可能EMI濾波體積還小了。我想說(shuō)一句,共模和差模濾波器的沒(méi)有區(qū)別,相同的截止頻率下,高頻的衰減更大!就算你高頻下共模噪聲越大,但是你的記住,這個(gè)頻率下LC濾波器的衰減更大,想想幅頻曲線吧。為了說(shuō)明這個(gè)結(jié)論,我給出一些定量分析結(jié)果。這些EMI分析均基于AC/DC三相整流,拓?fù)錇榫S也納整流。我分別給出了1Mhz和500Khz的共模噪聲,可以看出,500khz共模濾波器需要的截止頻率為19.2kHz,1MHz為31.2kHz。
這張圖給出了不同頻率下共模和差模濾波器轉(zhuǎn)折頻率的關(guān)系,可以看出,一些低頻點(diǎn)EMI濾波器體現(xiàn)出了非常好的特性。例如70Khz,140Khz。而這兩個(gè)開(kāi)關(guān)頻率是工業(yè)界常用的兩個(gè)開(kāi)關(guān)頻率,非常討巧,因?yàn)镋MI噪聲測(cè)試是150KHz到30MHz。不過(guò)這個(gè)也與拓?fù)溆嘘P(guān)。
假設(shè)上述的功率器件損耗解決了,真正做到高頻還需要解決一系列工程問(wèn)題,因?yàn)樵诟哳l下,電感已經(jīng)不是我們熟悉的電感,電容也不是我們已知的電容了,所有的寄生參數(shù)都會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的寄生效應(yīng),嚴(yán)重影響電源的性能,如變壓器原副邊的寄生電容、變壓器漏感,PCB布線間的寄生電感和寄生電容,會(huì)造成一系列電壓電流波形振蕩和EMI問(wèn)題,同時(shí)對(duì)開(kāi)關(guān)管的電壓應(yīng)力也是一個(gè)考驗(yàn)。
小結(jié)
不是開(kāi)關(guān)頻率越高,功率密度就越高,目前這個(gè)階段來(lái)說(shuō)真正阻礙功率密度提高的是散熱系統(tǒng)和電磁設(shè)計(jì)(包括EMI濾波器和變壓器)和功率集成技術(shù)。
慎重選擇開(kāi)關(guān)頻率,開(kāi)關(guān)頻率會(huì)極大的影響整個(gè)變化器的功率密度,而且針對(duì)不同器件,拓?fù)?,最佳的開(kāi)關(guān)頻率是變化的。
高頻確實(shí)產(chǎn)生很多很難解決的干擾問(wèn)題,往往要找到干擾回路,然后采取一些措施。
為了繼續(xù)維持電力電子變換器功率密度的增長(zhǎng)趨勢(shì),高頻肯定是趨勢(shì)。只是針對(duì)高頻設(shè)計(jì)的電力電子技術(shù)很不成熟,相關(guān)配套芯片沒(méi)有達(dá)到要求,一些高頻的電磁設(shè)計(jì)理論不完善和精確,使用有限元軟件分析將大大增加開(kāi)發(fā)周期。
要提高開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品的功率密度,首先考慮的是提高其開(kāi)關(guān)頻率,能有效減小變壓器、濾波電感、電容的體積,但面臨的是由開(kāi)關(guān)頻率引起的損耗,而導(dǎo)致溫升散熱設(shè)計(jì)難,頻率的提高也會(huì)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)、EMI等一系列工程問(wèn)題。