什么是PCB金手指?PCB金手指鍍金詳細(xì)過程+PCB金手指設(shè)計,秒懂
發(fā)布時間:2023-11-07作者:admin點擊:795
今天主要給大家簡單介紹一下:PCB 金手指。
一、什么是PCB金手指?
PCB 金手指是在 PCB 連接邊緣看到的鍍金柱。金手指的目的是將輔助PCB連接到計算機(jī)的主板。PCB金手指還用于通過數(shù)字信號進(jìn)行通信的各種其他設(shè)備,例如消費類智能手機(jī)和智能手表。由于合金具有出色的導(dǎo)電性,金被用于沿 PCB 的連接點。
PCB 金手指可以分為三種:
普通 PCB 金手指——最常見的PCB金手指,具有水平甚至陣列。PCB 焊盤具有相同的長度、寬度和空間。
PCB金手指
不均勻的 PCB 金手指——PCB 焊盤寬度相同但長度不同,有時空間也不同。
對于某些 PCB,金手指的設(shè)計目的是比其他 PCB 短。此類 PCB 最相關(guān)的示例是用于存儲卡讀卡器的 PCB,其中與長手指連接的設(shè)備必須首先為與較短手指連接的設(shè)備供電。
分段式PCB金手指——PCB 焊盤有不同的長度,金手指是分段的。分段金手指的長度各不相同,其中一些在同一 PCB 的相同手指內(nèi)也脫節(jié)。這種PCB適用于防水和堅固的電子產(chǎn)品。
分段式PCB金手指
二、PCB 金手指鍍金詳細(xì)教程
1、化學(xué)鍍鎳浸金 (ENIG)
這種金比電鍍金更具成本效益且更易于焊接,但其柔軟、薄(通常為 2-5u” 的成分使 ENIG 不適合電路板插入和移除的研磨效果。
2、電鍍硬金
這種金是實心(硬)且厚(通常為 30u”),因此更適合持續(xù)使用 PCB 的磨蝕效果。
金手指使不同的電路板可以相互通信。從電源到設(shè)備或設(shè)備,信號必須在多個觸點之間傳遞,才能執(zhí)行給定的命令。
電鍍硬金
按下命令后,信號將在一個或多個電路板之間傳遞,然后再被讀取。例如,如果你在移動設(shè)備上按下遠(yuǎn)程命令,信號將從你手中的支持 PCB 的設(shè)備發(fā)送到附近或遠(yuǎn)處的機(jī)器,而后者又會通過自己的電路板接收信號。
PCB 上的硬鍍金
3、PCB金手指電鍍工藝是什么?
這里舉一個列子,硬鍍金到 PCB 金手指的流程是:
1)覆蓋藍(lán)膠
除了需要鍍硬金的 PCB 金手指焊盤外,其余 PCB 表面都用藍(lán)膠覆蓋。并且我們使導(dǎo)電位置與板的方向一致。
2)去除 PCB 焊盤銅表面上的氧化層
我們用硫酸洗去 PCB 焊盤表面的氧化層,然后用水清洗銅表面。然后,我們研磨以進(jìn)一步清潔 PCB 焊盤表面。接下來,我們使用水和去離子水清潔銅表面。
3)PCB 焊盤銅表面電鍍鎳
我們通電在清潔過的金手指墊表面電鍍鎳層。接下來,我們使用水和去離子水清潔鍍鎳墊表面。
4)在鍍鎳 PCB 焊盤上電鍍金
我們通電在鍍鎳的 PCB 焊盤表面電鍍一層金。我們回收剩余的黃金。然后我們還是先用水再用去離子水清洗金手指表面。
5)去除藍(lán)色膠水
現(xiàn)在,完成了對 PCB 金手指的硬鍍金。然后我們?nèi)コ{(lán)色膠水并繼續(xù) PCB 制造到阻焊層印刷步驟。
PCB金手指
從上面可以看出PCB金手指的工藝并不復(fù)雜。但是,只有少數(shù)PCB廠可以自己完成PCB金手指工藝。
三、PCB 金手指使用方法
1、邊緣連接器
當(dāng)輔助 PCB 連接到主主板時,它是通過幾個母插槽之一完成的,例如 PCI、ISA 或 AGP 插槽。
通過這些插槽,金手指在外圍設(shè)備或內(nèi)部卡與計算機(jī)本身之間傳導(dǎo)信號。
PCB 上的 PCI 端口插槽
邊緣連接器插座由一側(cè)開口的塑料盒包圍,在較長邊緣的一端或兩端帶有插針。通常,連接器包含用于極性的凸塊或凹口,以確保將正確的設(shè)備類型插入連接器。插座的寬度根據(jù)連接板的厚度來選擇。在插座的另一側(cè)通常是連接到帶狀電纜的絕緣穿刺連接器。主板或子卡也可以連接到另一側(cè)。
卡緣連接器
2、特殊適配器
金手指 可以為個人計算機(jī)添加許多性能增強功能,通過垂直插入主板的輔助 PCB,計算機(jī)可以提供增強的圖形和高保真聲音。由于這些卡片很少單獨連接和重新連接,因此金手指通常比卡片本身更耐用。
特殊適配器
3、外部連接
已添加到計算機(jī)站的外圍設(shè)備通過 PCB 金手指連接到主板。揚聲器、低音炮、掃描儀、打印機(jī)和顯示器等設(shè)備都插入計算機(jī)塔后面的特定插槽中。反過來,這些插槽連接到連接到主板的 PCB。
計算機(jī) RAM 微芯片模塊上的金手指
四、PCB 金手指設(shè)計
1、電鍍通孔應(yīng)該遠(yuǎn)離金手指
PCB金手指
2、對于需要頻繁插拔的PCB板,金手指一般需要鍍硬金,以增加金手指的耐磨性。雖然可以使用化學(xué)鍍鎳沉金并且比 硬金更具成本效益,但它的耐磨性較差。
3、金手指需要倒角,一般為45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角,就有問題。如下圖所示,箭頭所示為 45° 倒角:
金手指倒角45°
4、金手指需要做整片阻焊開窗處理,PIN不需要開鋼網(wǎng)。
5、沉錫和沉銀焊盤距離指尖的最小距離為 14 mil。建議焊盤距離金手指位置1mm以上,包括過孔焊盤。
金手指與焊盤距離示例
6、不要在金手指表面敷銅。
下圖為金手指設(shè)計供參考:
7、金手指內(nèi)層的所有層都需要做銅切割。通常,銅的寬度為3mm,并且可以做半指銅和全指切割。在PCIE設(shè)計中,有跡象表明金手指的銅需要全部切除。
金手指的阻抗較低,銅切割(手指下)可以減小金手指與阻抗線之間的阻抗差,對ESD也有好處。