相信大家在做PCB設(shè)計時，都會發(fā)現(xiàn)布線這個環(huán)節(jié)必不可少，而且布線的合理性，也決定了PCB的美觀度和其生產(chǎn)成本的高低，同時還能體現(xiàn)出電路性能和散熱性能的好壞，以及是否可以讓器件的性能達到最優(yōu)等。

　　本篇內(nèi)容，將針對PCB的布線方式，做個全面的總結(jié)。

　　1、走線長度應(yīng)包含過孔和封裝焊盤的長度。

　　2、布線角度優(yōu)選135°角出線方式，任意角度出線會導致制版出現(xiàn)工藝問題。

　　3、布線避免直角或者銳角布線，導致轉(zhuǎn)角位置線寬變化，阻抗變化，造成信號反射，如下圖所示。

　　4、布線應(yīng)從焊盤的長方向出線，避免從寬方向或者焊盤四角出線，布線的拐角離焊盤位置6mil以上為宜，如下圖所示。

　　5、如下圖所示，相鄰焊盤是同網(wǎng)絡(luò)的，不能直接相連，需要先連接出焊盤之后再進行連接，直接連接容易在手工焊接時連錫。

　　6、對于小CHIP器件，要注意布線的對稱性，保持2端布線線寬一致，如一個管腳鋪銅，另一管腳也盡量鋪銅處理，減少元件貼片后器件漂移旋轉(zhuǎn)，如下圖所示。

　　7、對于有包地要求的信號，須保證包地的完整性，盡量保證在包地線上進行打GND孔處理，兩個GND孔間距不能過遠，盡量保持在50-150mil左右，如下圖所示。

　　8、走線應(yīng)有完整且連續(xù)的參考層平面，避免高速信號跨區(qū)，建議高速信號距離參考平面的邊沿至少有 40mil，如下圖所示。

　　9、由于表貼器件焊盤會導致阻抗降低，為減小阻抗突變的影響，建議在表貼焊盤的正下方按焊盤大小挖去一層參考層。常用的表貼器件有：電容、ESD、共模抑制電感、連接器等等，如下圖所示。

　　10、如下圖所示，信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)路面積要盡可能小，環(huán)路面積小，對外輻射小，接收外界的干擾也小。

　　11、如下圖(上)所示，布線不允許出現(xiàn)STUB，布線盡量減小殘樁長度，建議殘樁長度為零。并且避免過孔殘樁效應(yīng)，尤其是殘樁長度超過 12mil 時，建議通過仿真來評估過孔殘樁對信號完整性的影響，如下圖(下)所示。

　　12、盡量避免走線在不同層形成自環(huán)。在多層板設(shè)計中容易出現(xiàn)此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。如下圖所示。

　　13、建議不要在高速信號上放置測試點。

　　14、對于會產(chǎn)生干擾或者敏感的信號(如射頻信號)，須規(guī)劃屏蔽罩，屏蔽罩寬度常規(guī)為40mil(一般保持30mil以上，可與客戶生產(chǎn)廠家確認)，屏蔽罩上盡量多打GND過孔，增加其焊接效果。

　　15、同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時，因間距過小可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度，如下圖所示。

　　16、IC管腳出線的線寬要小于或者等于焊盤寬度，出線寬度不能比焊盤寬度大，部分信號因載流等要求，線寬較寬的，布線可先保持與管腳寬度一致，布線引出焊盤后6-10mil左右再把線寬加粗處理，如下圖所示。

　　17、布線必須連接到焊盤、過孔中心。

　　18、有高壓信號，須保證其爬電間距，具體參數(shù)如下圖所示。

　　19、設(shè)計中包含多片DDR或者其他存儲器芯片的，須向客戶確認布線拓撲結(jié)構(gòu)，確認是否有參考文檔。

　　20、金手指區(qū)域需要開整窗處理，多層板設(shè)計時，金手指下方所有層的銅應(yīng)作挖空處理，挖空銅皮的距離板框一般3mm以上。

　　21、布線應(yīng)提前規(guī)劃好瓶頸位置的通道情況，合理規(guī)劃好通道最窄處的布線能力。

　　22、耦合電容盡量靠近連接器放置。

　　23、串接電阻應(yīng)靠近發(fā)送端器件放置，端接電阻靠近末端放置，如eMMC時鐘信號上的串接電阻，推薦放在靠近 CPU 側(cè)(400mil以內(nèi))。

　　24、建議在IC(如eMMC 顆粒、FLASH顆粒等)的地焊盤各打1個地通孔，有效縮短回流路徑， 如下圖所示。

　　25、建議ESD器件的每個地焊盤都打一個地通孔，且通孔要盡量靠近焊盤，如下圖所示。

　　26、避免在時鐘器件(如晶體、晶振、時鐘發(fā)生器、時鐘分發(fā)器)、開關(guān)電源、磁類器件、插件過孔等周邊布線。

　　27、走線換層，且換層前后參考層為地平面時，需要在信號過孔旁邊放一個伴隨過孔，以保證回流路徑的連續(xù)性。對于差分信號，信號過孔、回流過孔均應(yīng)對稱放置，如下圖(上)所示;對于單端信號，建議在信號過孔旁邊放置一個回流過孔以降低過孔之間的串擾，如下圖(下)所示。

　　28、連接器的地銅皮距離信號 PAD至少要大等于3倍線寬，如下圖所示。

　　29、在BGA區(qū)域平面斷開處用走線連接，或者進行削盤處理，以免破壞平面完整性，如下圖所示。

　　30、PCB布線需要包地處理時，推薦包地方式如下，如下圖所示，L為包地線地過孔間隔;D為包地線距離信號線之間的間距，建議≥4*W。

　　31、有些重要的高速單端信號，比如時鐘信號、復(fù)位信號等(如emmc_clk、emmc_datastrobe、RGMII_CLK 等等)建議包地。包地線每隔500mil至少要打一個地孔，如下圖所示。