業(yè)內(nèi)最新消息，近日美國芯片巨頭高通公司證實(shí)，中國電信巨頭華為已經(jīng)不再需要其芯片。

　　根據(jù)我們之前的報(bào)道，美國進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制，美國商務(wù)部吊銷了英特爾、高通等公司向華為出口芯片的許可證。

　　在正式吊銷出口許可之前，高通首席財(cái)務(wù)官(CFO)證實(shí)了華為未來不會(huì)向高通采購 4G 芯片，預(yù)計(jì)明年也將不會(huì)有來自華為的芯片銷售營收。

　　業(yè)內(nèi)媒體認(rèn)為，基于目前中美之間因貿(mào)易和技術(shù)限制而持續(xù)緊張的背景，這一聲明凸顯了全球科技格局的重大轉(zhuǎn)變。

　　多年來，華為與高通兩大巨頭既有合作也有競爭。華為最初專注于電信設(shè)備，后來又逐步將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到移動(dòng)終端和半導(dǎo)體領(lǐng)域，比華為早成立兩年的高通公司也是無線通信和半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者。

　　然而，隨著華為開始大力發(fā)展 5G 通信技術(shù)并生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器，雙方的競爭關(guān)系逐步加劇。美國實(shí)施禁令之后，華為只能使用高通的 4G 芯片。

　　隨后華為開始決定放棄高通處理器邁向獨(dú)立戰(zhàn)略，積極致力于開發(fā)自己的麒麟系列芯片組，目前已搭載于自家主力智能手機(jī)產(chǎn)品上，該轉(zhuǎn)變被視為對(duì)美國技術(shù)限制的回應(yīng)。

　　從華為最新的旗艦機(jī) Pura 70 系列中可以看到，其使用的中國制造零部件比世界其他地區(qū)零部件的總和還多，其中就包括存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)的麒麟 Kirin 9010 處理器。

　　業(yè)內(nèi)分析人士表示，華為除了要用麒麟芯片在手機(jī)處理器上擺脫對(duì)高通公司的依賴，還會(huì)在自家筆記本等其他重要產(chǎn)品上擺脫對(duì)英特爾處理器的依賴，目前華為的 PC 處理器主要來自英特爾。

　　盡管持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢和限制帶來了挑戰(zhàn)，但華為仍不斷發(fā)展和擴(kuò)大其業(yè)務(wù)。

　　有消息稱，華為目前在打造麒麟 PC 版處理器，即使用泰山 V130 架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近蘋果的 M3 芯片，而且還會(huì)推出更強(qiáng)大的版本，類似于蘋果的 Pro/Max 版本。

　　值得一提的是，上周英特爾在向美國證券交易委員會(huì)提交的 8-K 文件顯示，由于中國客戶的出口許可被取消，預(yù)估第二季度營收將低于此前預(yù)測區(qū)間的中位數(shù)。

　　當(dāng)天英特爾股價(jià)下跌 2.22%，報(bào)收 30 美元，盤后交易續(xù)跌 0.23%?！　?/p>

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2023 年華為營收大幅增長，總收入近千億美元。而且 2024 年第一季度手機(jī)出貨量和營收表現(xiàn)均顯著增長。

　　據(jù)報(bào)道，華為今年一季度凈利潤約為 196.5 億元人民幣，同比暴漲 564%，利潤的大幅增長很大程度上得益于該公司在中國智能手機(jī)市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)，出貨量大增 70% 穩(wěn)居中國手機(jī)市場榜首。

　　高通確認(rèn)華為不再需要其芯片，標(biāo)志著全球技術(shù)格局的轉(zhuǎn)變。華為正加速邁向獨(dú)立，專注于開發(fā)自己的技術(shù)并減少對(duì)外國零部件的依賴，這將對(duì)包含高通和英特爾在內(nèi)的芯片巨頭產(chǎn)生影響。